大型レーザー加工機（切断専用）
「LASER LIFE CBF」

LASER LIFE CBFレーザーの特徴

落下片をスマート回収できる引出式バケット

テーブルから落ちた材料片の回収が可能な引出型バケット。

• 切断用レーザー加工機のスタンダードモデル／タッチパネルLCDによる高い操作性

• 前後方向のパススルー構造で長尺加工に対応

• ホッパードロワーデザインで高効率な集塵が可能

• 加工位置設定に便利なレッドポインター装備

• メンテナンスの容易なモジュールタイプコントローラー

• より高度な加工が可能なCAMソフトを用意 (オプション）

• 最大200Wのアルミシールドレーザー発振器搭載

• NCベースのコントローラーにより高品位な加工が可能

• 独自のレール構造で高精度な加工を実現

• CCDカメラによる加工材料の位置合わせ機能（オプション）

製品情報

加工範囲	600×600mm	800×600mm	1300×900mm
搭載加工出力	60/80W	60/80/100W	60/80/100/150/200W
冷却方式	空冷（60/80W）	空冷（60/80W）、水冷（100W）	空冷（60/80W）、水冷（100/150/200W）
レーザー発振器	アルミシールドCO2レーザー発振器 波長10.6µm
内蔵メモリ容量	2MB
加工モード	ベクターモード
モーションコントロール	CNC制御（G/Mコード）
標準フォーカスレンズ	2.0/3.0インチ
最大加工スピード	30m/min.
最大移動スピード	45m/min.
PC接続インターフェース	RS-232C（USB/RS-232C変換対応）
本体外形寸法（WｘDｘH)	1100×1080×1070mm	1300×1150×1070mm	1900×1480×1070mm
本体重量	200kg	250kg	400kg
電源	単相200V　50/60Hz　15A（60/80W出力）	単相200V　50/60Hz　15A（60/80W出力）25A（100W出力）	単相200V　50/60Hz　15A（60/80W出力）25A（100/150W出力）30A（200W出力）